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    離子研磨儀在半導體失效分析中的應用案例分享
    發(fā)布時間:2022/3/17 16:46:32      

    失效分析是對于電子元件失效原因進行診斷,在進行失效分析的過程中,往往需要借助儀器設備,以及化學類手段進行分析,以確認失效模式,判斷失效原因,研究失效機理,提出改善預防措施。其方法可以分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。其中在進行微觀形貌檢測的時候,尤其是需要觀察斷面或者內部結構時,需要用到離子研磨儀+掃描電鏡結合法,來進行失效分析研究。
    離子研磨儀目前是普遍使用的制樣工具,可以進行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理,以制備出適合半導體故障分析的 SEM 用樣品。

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    離子研磨儀

    TECHNOORG LINDA

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    掃描電鏡

    Phenom SEM

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    離子研磨儀的基本原理


    晶片失效分析思路和方法

    案例分享 1


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    優(yōu)先判斷失效的位置

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    鎖定失效分析位置后,決定進行離子研磨儀進行切割

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    離子研磨儀中進行切割

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    切割后的樣品,放大觀察

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    放大后發(fā)現故障位置左右不對稱

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    進一步放大后,發(fā)現故障位置擠壓變形,開裂,是造成失效的主要原因

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    變形開裂位置

    放大倍數:20,000x

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    變形開裂位置

    放大倍數:40,000x


    IC封裝測試失效分析

    案例分享 2


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    對失效位置進行切割

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    離子研磨儀中進行切割


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    位置1. 放大后發(fā)現此處未連接。放大倍數:30,000x

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    位置2. 放大后發(fā)現此處開裂。放大倍數:50,000x


    PCB/PCBA失效分析

    案例分享 3


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    離子研磨儀

    SC-2100

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    • 適用于離子束剖面切削、表面拋光

    • 可預設不同切削角度制備橫截面樣品

    • 可用于樣品拋光或最終階段的細拋和清潔

    • 超高能量離子槍用于快速拋光

    • 低能量離子槍適用后處理的表面無損細拋和清潔

    • 操作簡單,嵌入式計算機系統,全自動設定操作

    • 冷卻系統標準化,應用于多種類樣本

    • 高分辨率彩色相機實現實時監(jiān)控拋光過程




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